홀 가공 방법

홀 가공작업 폭넓은 홀 가공 사이클을 실현합니다. 사이클 선택은 매개변수 대화상자의 <전략> 페이지에서 수행됩니다.

다음 주기가 지원됩니다.

• 드릴링사이클(G81, W5DDrill(481))

• 2025-08-26_06-06-20_드릴링사이클 (G82, W5DFace(482))

• 2025-08-26_06-06-20_칩 제거 사이클을 이용한 드릴링 (G83, W5DChipRemoving(483))

• 2025-08-26_06-06-20_칩브레이킹 사이클을 이용한 드릴링 (G73, W5DChipBreaking(473))

• 2025-08-26_06-06-21_탭핑 사이클, 칩 브레이킹 및 제거를 통한 태핑 (G84, W5DTap(484))

• 드릴링사이클(G85, W5DBore5(485))

• 2025-08-26_06-06-21_드릴링사이클 (G86, W5DBore6(486))

• 2025-08-26_06-06-21_드릴링사이클 (G87, W5DBore7(487))

• 2025-08-26_06-06-21_드릴링사이클 (G88, W5DBore8(488))

• 2025-08-26_06-06-21_드릴링사이클 (G89, W5DBore9(489))

• 2025-08-26_06-06-21_스레드 밀링사이클 (W5DThreadMill(490))

• 홀포켓팅사이클(W5DHolePocketing(491))

참조:

가공작업의 종류

홀 가공작업